Number：

04095002

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Name：

曾憲中

Titles：

Associate professor

Author：

柯王孫鵬、曾憲中、張堃泉

Paper name：

軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析

Name of activity：

第四屆精密機械與製造技術研討會論文集－2006

Keywords：軟性印刷電路板、PIA影像分析系統、沖孔技術

Abstract：軟性印刷電路板(FPCB)的材質不同於金屬材料,過去對金屬薄板沖孔的研究成果,是否可以直接引用於軟性印刷電路板,殊值探討。本研究以5種不同大小的模具間隙,對4種不同結構的軟性印刷電路板進行沖孔,探討模具間隙對軟性印刷電路板沖孔品質的影響。軟性印刷電路板受到剪切力的作用,在沖孔的斷面上形成四個部分,及圓弧面、剪切面、破壞面及毛頭等四部份,本計畫主要是以300倍的微觀顯微鏡,觀測軟性印刷電路板在沖孔後的微觀組織及結構,再利用PIA影像分析系統,作為軟性印刷電路板在沖孔剪切後的影像擷取及分析,用以比較不同模具間隙對同一結構軟性印刷電路板沖孔品質的影響。實驗結果得到二個重要結論:一、對於單面銅箔的軟性印刷電路板而言,因為在設計時,不是整面電路板都有銅箔,整片電路板較柔軟且在沖孔加工時並沒有衝到銅箔,當模具間隙在0.02mm時,仍可以獲得較完整的切面,而模具間隙增加到0.03mm時,可以明顯的看出剪切面變小,而破裂面變大,所以在沖孔時,可以考慮選擇模具間隙0.02mm的模具。二、對於雙面銅箔的軟性印刷電路板而言,因為另一面銅箔為整面的銅箔,厚度較單面銅箔的電路板厚,且強度也較大,且模具間隙在0.03mm 時,剪切面仍然可以明顯顯示出較為完整剪切面,但當模具間隙增加到0.04mm時,剪切面明顯的變小,破裂面變大,所以在沖孔時可以選擇模具間隙0.03mm的模具。本研究成果,可協助軟性印刷電路板沖孔機製造業者,建立更先進的軟性電路板沖孔技術(blanking technology) ,及生產出更精準的產品。

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