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Number: |
04095002 |
Download |
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Name: |
曾憲中 |
Titles: |
Associate professor |
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Author: |
柯王孫鵬、曾憲中、張堃泉 |
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Paper name: |
軟性印刷電路板在沖孔加工後之微觀觀測及檢驗分析 |
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Name of activity: |
第四屆精密機械與製造技術研討會論文集-2006 |
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Keywords:軟性印刷電路板、PIA影像分析系統、沖孔技術 |
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Abstract:軟性印刷電路板(FPCB)的材質不同於金屬材料,過去對金屬薄板沖孔的研究成果,是否可以直接引用於軟性印刷電路板,殊值探討。本研究以5種不同大小的模具間隙,對4種不同結構的軟性印刷電路板進行沖孔,探討模具間隙對軟性印刷電路板沖孔品質的影響。軟性印刷電路板受到剪切力的作用,在沖孔的斷面上形成四個部分,及圓弧面、剪切面、破壞面及毛頭等四部份,本計畫主要是以300倍的微觀顯微鏡,觀測軟性印刷電路板在沖孔後的微觀組織及結構,再利用PIA影像分析系統,作為軟性印刷電路板在沖孔剪切後的影像擷取及分析,用以比較不同模具間隙對同一結構軟性印刷電路板沖孔品質的影響。實驗結果得到二個重要結論:一、對於單面銅箔的軟性印刷電路板而言,因為在設計時,不是整面電路板都有銅箔,整片電路板較柔軟且在沖孔加工時並沒有衝到銅箔,當模具間隙在 |
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