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103B_ME1_270

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毛祚飛、楊士震、高文顯、王嘉賢、吳柏彥

Paper name：

壓力注型技術應用於LED燈座開發

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中華機械工程學會第三十一屆全國學術研討會論文集

中華民國一百零三年十二月六、七日

Keywords：LED、石墨、壓力注型

Abstract： 本研究結合LED燈座模具設計、模具加工與模流分析等技術，再應用壓力注型技術設計開發複合材料LED燈座。研究內容包括應用Moldex3D、SolidWorks軟體進行最佳化澆點分析與模具設計，再使用CAMWorks與CNC铣床加工製作本實驗所使用之壓力注型模具，LED燈座首先使用石墨粉粒、銅金屬粉末、環氧樹酯等依特定比例混和之複合材料配方，再以本研究設計開發之複合材料壓力注型機完成LED散熱燈座製作。實驗結果顯示，以壓力注型方法製作複合材料LED燈座，不僅工序簡單、形狀限制少，且因石墨比重遠低於鋁金屬，完成之LED石墨燈座每組重量可從322.7gw，減少至134.7gw，相較於市面上販售之鋁質LED燈座重量減少50%以上。