智慧聯網發展趨勢與資安議題研討會(截止103.09.03)
智慧聯網發展趨勢與資安議題研討會
主辦單位：台灣區電機電子工業同業公會-安全產業委員會
資訊工業策進會資安科技研究所
活動時間：2014年9月3日（星期三）PM 1：30 ~ PM 4：00
活動地點：電電公會 七樓第一會議室（台北市內湖區民權東路六段109號7樓）
報名費用：免費參加
報名網址：http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=11372
聯絡方式：(02) 87926666分機233 鄭先生 E-mail: leo@teema.org.tw
說 明：
根據國際研究機構BI INTELLIGENCE調查報告表示，全球連網裝置使用量將於2018年達到190億台；隨著智慧聯網的興起，國際間所關注的動向為何?其發展趨勢與商機以及所帶來的新興議題又有哪些?本議程將討論有關國際上智慧聯網發展與應用趨勢與連網裝置所帶來的資安新議題。
活動議程：
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Time |
Topics |
Speakers |
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1:30~2:00 |
報到 |
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2:00~2:10 |
致詞 |
TEEMA安全產業委員會 林錦章主任委員 |
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2:10~3:00 |
智慧聯網發展趨勢與機會 l 國際智慧聯網發展趨勢 l 智慧聯網商業模式分析 l 主要電信業者智慧聯網應用服務探索 |
張家維/資策會MIC資深產 業分析師兼組長 |
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3:00~3:10 |
Q&A |
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3:10~4:00 |
連網裝置的資安新議題 l 連網裝置面臨的資安議題 l 連網裝置資安法規概況 l 資安檢測技術運用於連網裝置 |
洪光鈞/資策會資安所專案經理 |
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3:50~4:00 |
Q＆A |
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4:00 |
會議結束 |
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※主辦單位保有更動講師及議題的權利，將不另行通知